[스마트경제=복현명 기자] 고문주 건국대학교 공과대학 화학공학과 교수 연구팀이 복합소재의 열전도를 향상시킬 수 있는 방법을 규명했다.
해당 연구는 재료화학 분야의 세계적인 학술지인 ‘Advanced Materials Interfaces(IF=6.39)’ 최신호 표지논문으로 게재됐다. 논문의 제1저자는 홍영기 석사과정생이며 교신저자로 고 교수가 참여했다.
연구팀은 수분, 열, 충격 등 다양한 외부환경에서 반도체 회로를 보호하기 위해 사용하는 에폭시 봉지재의 방열성능을 20% 향상시킬 수 있는 기술을 개발했다.
특히 기존 봉지재에 사용하는 필러와 에폭시 수지를 그대로 사용하면서 제조 시 가해지는 압력 변수의 변화만으로 봉지재 내의 필러를 효과적으로 배향시켜 열전도도를 향상시켰다.
해당 연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단의 미래기술연구실사업의 지원으로 수행됐으며 향후 반도체 봉지재에 적용해 고성능 반도체에서 발생하는 열문제를 크게 해소할 것으로 기대된다.
복현명 기자 hmbok@dailysmart.co.kr
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