SK텔레콤은 표면금리 3.75% 조건으로 5년 만기 해외사채 5억 달러(USD, 한화 약 5,330억원)를 성공적으로 발행했다고 10일 밝혔다. 향후 금리 상승기조를 선제적으로 예측하고, 대규모 자금을 적기에 확보했다는 평가다.
SK텔레콤은 이번 채권 발행을 위해 지난 3월 미국, 유럽, 아시아 등에서 글로벌 투자설명회를 개최하였으며, 최근 열악한 발행환경에도 불구하고 60여 주요 채권 투자자를 직접 만나 호의적인 반응을 얻었다고 설명했다.
이에 힘입어 채권 청약 과정에서 발행 목표 물량의 최대 7배에 육박하는 약 33억 달러의 주문이 몰렸다. 최종 금리는 시장에 최초 제시한 금리 대비 22.5bp(1bp=0.01%) 낮게 결정됐다. 33억 달러의 주문 물량은 올해 국내기업이 발행한 외화사채 청약 중 최대 수준이다.
SK텔레콤은 "이번 해외사채 발행대금을 기존 차입금 상환 등에 활용할 계획"이라며 "차입금 만기구조 다변화에 따른 재무구조 개선 효과도 기대된다"고 밝혔다.
이덕행 기자 dh.lee@dailysmart.co.kr
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