[스마트경제] 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)가 삼성 파운드리와의 협업을 확대해 하이퍼스케일 컴퓨팅, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 모바일 등의 차세대 애플리케이션을 위한 3D-IC 설계 개발을 가속화한다.
케이던스 ‘인테그리티 3D-IC(Cadence Integrity 3D-IC)’ 플랫폼은 삼성의 새로운 3D CODE 표준을 지원하며 이 표준은 통합된 환경에서 설계 생성, 분석 플로우의 정의와 상호 운용성을 단순화하는 새로운 시스템 설명 언어다.
‘인테그리티 3D-IC(Cadence Integrity 3D-IC)’ 플랫폼을 기반으로 한 레퍼런스 플로우는 PDN(Power Delivery Network), LVS(Layout Versus Schematic) 및 DRC(Design Rule Checking)를 위한 초기 분석과 같은 주요 기능을 제공한다.
이번 협업은 최신 레퍼런스 플루우와 관련 패키지 설계키트를 제공해 멀티-다이(Multi-Die)칩 구현을 발전시킨다.
이는 케이던스 ‘인테그리티 3D-IC (Cadence Integrity 3D-IC)’를 기반으로 하며 시스템 계획, 패키징, 시스템 레벨 분석을 단일 콕핏에서 제공한다.
첨단 패키지 멀티-다이 칩을 설계할 때 소요되는 시간이 길어지는 요인으로는 설계분석과 플로우의 복잡성, 구성 관련 과제, 시스템 수준의 열, 전력 무결성 문제 등이 있다.
이런 요인을 해결하기 위해 통합형 종합 솔루션인 레퍼런스 플로우, 패키지 설계 키트, 삼성의 3D CODE 표준으로 멀티-다이 칩 설계와 구현 과정을 단순화해 생산성을 높이고 설계 반복 시간을 단축시킨다.
비벡 미슈라 케이던스 디자인 시스템즈 부사장은 “케이던스는 삼성 파운드리와의 지속적인 협업을 통해 고객이 당사의 멀티-다이 칩 설계 플랫폼으로 경쟁 우위를 점하도록 지원하고 있다”며 “인테그리티 3D-IC 플랫폼을 기반으로 한 레퍼런스 플로우와 삼성의 최신 기술을 결합해 워크플로우를 간소화하고 소요되는 시간을 단축하는 설계 환경을 이용할 수 있다”고 말했다.
이종원 jwlee@dailysmart.co.kr
